我國半導(dao)體封裝技術正處在成熟期與快速增長期，而IC載板(ban)是電子封測中的重要材(cai)料。未來IC載板(ban)市場空間巨大，發展潛力十足。
蘇州納鼎(ding)新材料掌握“核(he)心”技(ji)術，已經具備了IC載板全制程藥水的生產(chan)能力(li)，能夠為IC載板廠提(ti)供濕制程產(chan)品的“一站式”解決方(fang)案。
棕化(hua)工藝(yi)是通(tong)過棕化(hua)液對內(nei)層銅膜的微蝕作(zuo)用，使銅面(mian)表面(mian)生成(cheng)一層有機金屬轉化(hua)膜，增強和基板的結(jie)合力，提(ti)高(gao)層壓板的抗(kang)熱沖擊和抗(kang)分層能(neng)力。
我公司研發的REM-9390系列(lie)產品能夠完美勝任IC載板棕化工藝，相比傳統藥水更具優(you)點(dian)：
1.IC載板粗糙度可精細化控制；
2.棕化板面色澤(ze)穩定且(qie)可調整；
3.槽液(ye)穩定，操作簡單；
4.關鍵組分可(ke)分析，生(sheng)產過程可(ke)控。
