產(chan)品(pin)描述

該系列產品是在銅面上覆蓋一層有機膜(mo)，以預防在組裝前和組裝過程中銅面氧化，保證銅面在組裝時具有良好 的可焊性;OSP膜要能耐無鉛回流溫度（260 - 270℃）及多次回流，而可焊性不受影響。

產品特點

1.直(zhi)接在線上對有質(zhi)量缺陷(xian)的線路板進行(xing)退膜(mo)；

2.克服賈凡(fan)尼效應，微(wei)蝕銅面沒有色差；

3.OSP膜可以耐受五次無鉛回流且保持良好的可焊性；

4.工作(zuo)液壽命(ming)長，可耐受較高的銅(tong)離子。

板面成膜(mo)外觀