產品描述

REM-9100 ME系(xi)列(lie)產品(pin)提供溫和的(de)、防"賈(jia)凡尼效應"的(de)微蝕刻體(ti)系(xi)，產品(pin)可分為"液(ye)/固（KPS）"和"液(ye)/液(ye)（H2O2）"兩種類型，客戶可根據(ju)實際需(xu)要選擇。

產品優點

1.工作液是溫和的、不(bu)含(han)螯合劑；

2.不攻擊混合金屬界面-防“賈凡尼效應(ying)”；

3.為后(hou)續裝配提供更好(hao)的可焊性；

原理介紹

發生賈(jia)凡尼效應的條(tiao)件(jian)如下：

（1）兩個(ge)活(huo)性(xing)不同(tong)的電(dian)極(ji)（兩個(ge)活(huo)性(xing)不同(tong)的金(jin)屬或金(jin)屬與惰性(xing)電(dian)極(ji)）

（2）電解質溶解（或潮濕的環境與(yu)腐蝕性氣氛(fen)）

（3）形(xing)成閉合回路（或正負極在電解質溶解中接觸）

在PCB的表面處(chu)理中(zhong)，常見(jian)的賈凡尼現象：

（1）在(zai)沉銀過程中∶

因為(wei)阻焊膜與Cu裂縫的(de)縫隙非常小(xiao)，限制了(le)沉銀液(ye)對此處的(de)銀離子供應(ying)；但是此處(chu)的銅可以被腐蝕為(wei)銅離(li)子(zi)，然后(hou)在裂縫外的銅表(biao)面上發生沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)反應。因為(wei)離(li)子(zi)轉換(huan)是沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)反應的原動(dong)力，所以裂縫下銅面受攻擊(ji)程度與(yu)沉(chen)(chen)銀(yin)(yin)厚度直接相關。

（2）選(xuan)擇性OSP/ENIG表面處理過程(cheng)中，OSP盤的(de)被蝕現象(xiang)；