產(chan)品描述：

該系列產品(pin)是通過藥水對銅面的(de)(de)微蝕作用，使銅面厚(hou)度均勻減(jian)薄，以便于后續生產的(de)(de)工藝(yi)流程，減(jian)銅工藝(yi)的(de)(de)目的(de)(de)是使面銅厚(hou)度達到(dao)均勻的(de)(de)標準。

產品特(te)點(dian)：

1.銅層去除，不(bu)影響線路(lu)解析度；

2.應用廣泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩(wen)定高效的減(jian)銅(tong)，操作簡單(dan)可靠(kao)；

4.成分可分析，生產過程可控。

工(gong)藝(yi)示(shi)范：

產品實例：