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晶圓去膜液

REM-3662 去膜劑是一種用于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。
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產品描述

產品描述 

REM-3662去(qu)膜(mo)劑是一種用(yong)于Wafer Bumping的專業液,獨特的產品組分能夠加速剝離,不攻擊錫(或者錫鉛),特別適用于高密度錫球工藝制程。


產品優點

1.高速剝離;

2.不攻擊錫(xi)(或者錫(xi)鉛);

3.統一的剝離速度,非常適合(he)制程管理;

4.工作(zuo)液壽命長;

5.槽液簡(jian)單易操作;

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物理參(can)數(shu)

1.外(wai)觀:澄清至(zhi)棕黃色液體

2.氣味:特(te)征(zheng)氣味

3.儲存溫(wen)度:5–35℃

4.含水率:<1.0%


槽(cao)液(ye)配制

1.100%原液配槽使用

2.工作液(ye)溫度:90–100℃


設備條件

1.工(gong)作槽:不銹鋼

2.加熱器(qi):鐵氟(fu)龍

3.抽風設備:需(xu)要(yao),可以選裝風量檔位裝置(zhi)

 

槽液分析

1.工作液濃度(du):

a.試(shi)劑(ji):0.1 N HCl,溴(xiu)酚綠(lv)和(he)甲(jia)基紅指示(shi)劑(ji)

b.步驟:

(1)移取(qu)1ml工(gong)作液,置于250ml錐(zhui)形瓶內;

(2)加入100ml純(chun)水稀釋;

(3)滴入各(ge)5滴溴酚綠和甲(jia)基紅指示劑(ji);

(4)用0.1N HCl滴定,由綠色(se)至橙-粉紅(hong)色(se)終點。

公式(shi):REM 3662濃度(du)(N) = ml HCl * N HCl   (工作液濃度(du):0.7–1.3 N)

2.水分檢測(ce):

卡(ka)式(shi)水分儀(yi):取1-2ml的工作液,

按照正常的操作流(liu)程(cheng)讀(du)取(qu)讀(du)數(shu) (含水率:<1.0%)


安全守則

任何公司或操作人員在(zai)使用前, 需先參(can)考物(wu)料安全(quan)資料表以確(que)保使用者安全(quan)。