晶圓鍍(du)銅(tong)柱Pillar：專為鍍(du)銅(tong)柱工藝設計，工藝流程簡單，產品性能穩定。
晶圓鍍(du)銦柱Pillar：操作電流密度(du)范圍廣，鍍(du)層均勻(yun)，不(bu)受被鍍(du)物幾(ji)何形狀的(de)影響。
REM-RPET-CL 是一種濃縮(suo)“低泡”混合(he)清(qing)潔劑，特別配方(fang)用于去除塑(su)料包括HDPE和(he)PET瓶上的膠水，標簽和(he)有機(ji)殘留。
REM-RPET-FL 是(shi)新(xin)一代的浮選劑，能在(zai)回收車間的浮選階段(duan)促進(jin) PET 與聚烯烴和低密度污染物的分離。
本(ben)公(gong)司提供的產(chan)品是(shi)采用亞硫酸(suan)鹽鍍金(jin)體(ti)系，無氰化物,安全無毒,無污(wu)染。鍍液(ye)穩(wen)定,操(cao)作范圍寬。方(fang)便(bian)專(zhuan)業人士在操(cao)作過(guo)程(cheng)中進行調整(zheng)。對無經驗人士也可以進行稍微的培訓(xun)即(ji)可...
無色液體，堿性條(tiao)件(jian)下穩定(ding)，不能(neng)加入酸(suan)性物質與還(huan)原劑混合。
REM-5628 系(xi)列產品是以次亞(ya)磷酸(suan)鹽為還原體系(xi)的化(hua)學(xue)沉(chen)鎳/磷液。該系(xi)列產品不含鉛等對環境不友好的物(wu)質(zhi)，鍍層含磷 1-2%，不經熱(re)處理也可以得到更硬的鍍層。
該系列產品是通過藥水對銅面的(de)微蝕(shi)作用(yong)，使銅面厚(hou)度(du)均勻減薄，以便于后續生產的(de)工藝(yi)流(liu)程(cheng)，減銅工藝(yi)的(de)目的(de)是使面銅厚(hou)度(du)達到均勻的(de)標(biao)準。
氮(dan)化硼產品純度高，粒徑小，比(bi)表面積大，高表面活性(xing)，晶體(ti)結(jie)構(gou)具有(you)類似(si)石墨(mo)層狀(zhuang)結(jie)構(gou)，呈現(xian)松散，潤滑(hua)，易吸潮，質量輕等性(xing)狀(zhuang);極佳的干洞滑(hua)能力，化學!性(xing)質極其穩(wen)定，低(di)熱...
4月10日，2023鹽城（南(nan)京）科創資源對接會在南(nan)京舉行，“納(na)鼎新(xin)材料”科技產(chan)業招商(shang)項目在會上(shang)簽約成功(gong)。
1.負責行業客(ke)戶需(xu)(xu)求挖掘、市場信(xin)息搜集、項目運作(zuo)、客(ke)戶關系(xi)(xi)推進(jin)等工作(zuo)； 2.負責開發(fa)新客(ke)戶和(he)服(fu)務老客(ke)戶，并建立和(he)維護客(ke)戶關系(xi)(xi)，了解(jie)客(ke)戶需(xu)(xu)求，尋求銷(xiao)售機會； 3....
納鼎新材料獲(huo)千萬元(yuan)天使輪投資！！！
納鼎新材料已(yi)經成功研發出高品質的板級(ji)封(feng)裝鍍銅工藝REM-9500系列(lie)產品。專(zhuan)業的技(ji)術服(fu)務團(tuan)隊，穩定優異的產品，為您的板級(ji)封(feng)裝工藝保駕護航(hang)。
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蘇(su)州(zhou)納鼎新材料有限公司張世忠博(bo)士被成功評選為蘇(su)州(zhou)工業(ye)園區第十五屆第二(er)批(pi)金雞湖科(ke)(ke)技(ji)領(ling)(ling)軍人才，由其主導的(de)“電子線路板用黑影溶(rong)膠產品的(de)研發及產業(ye)化”項目獲評園區科(ke)(ke)技(ji)領(ling)(ling)...
納(na)鼎(ding)新材料已經成功研發出高品(pin)質的(de)板級封(feng)裝鍍銅(tong)工藝(yi)REM-9500系列產(chan)品(pin)。專業的(de)技(ji)術服(fu)務團隊(dui)，穩定(ding)優異的(de)產(chan)品(pin)，為您的(de)板級封(feng)裝工藝(yi)保駕護航。
我公司研發的REM-9390系(xi)列產品(pin)能夠完美勝(sheng)任(ren)IC載板(ban)棕化工藝(yi)
REM-3390 103W金(jin)保護(hu)劑是一種水基配方產品，具有更好的(de)(de)耐(nai)腐蝕(shi)性(xing)和更好的(de)(de)潤滑性(xing)。可以(yi)在(zai)厚(hou)度(du)為幾納米(mi)的(de)(de)金(jin)層上沉(chen)積超薄(bo)有機(ji) 薄(bo)膜，并塞住金(jin)表面(mian)上所有的(de)(de)孔。
Nickel 3000系列(lie)為最新一代的高(gao)速高(gao)磷化學鎳產品，鍍層(ceng)耐(nai)腐蝕性能(neng)優異，沉(chen)鎳速率(lv)高(gao)、槽液穩定且不含鉛(qian)，整個(ge)制程中不含有EDTA等，亦可在無(wu)氨條件(jian)下作業。
納米(mi)氧(yang)化鋯分(fen)散(san)液(ye)是一(yi)種分(fen)散(san)化、均勻化的納米(mi)氧(yang)化鋯水(shui)性漿料。納米(mi)氧(yang)化鋯分(fen)散(san)液(ye)具(ju)有納米(mi)粉體(ti)料的特(te)性外，納米(mi)氧(yang)化鋯分(fen)散(san)液(ye)具(ju)有更高(gao)的活(huo)性、易加入等特(te)性。
納米炭黑(hei)和(he)石(shi)(shi)墨(mo)(mo)懸浮液將納米石(shi)(shi)墨(mo)(mo)或炭黑(hei)粉(fen)均勻的分散在介質(zhi)內，即去離子水(shui)中。
納(na)米氧化(hua)(hua)(hua)鋁分散(san)(san)液是(shi)我公司(si)采(cai)用(yong)納(na)米材料分散(san)(san)工藝(yi)，將(jiang)納(na)米氧化(hua)(hua)(hua)鋁粉體（20-30nm）分散(san)(san)在溶劑中, 形成分散(san)(san)化(hua)(hua)(hua)、均勻化(hua)(hua)(hua)和穩定(ding)化(hua)(hua)(hua)的納(na)米氧化(hua)(hua)(hua)鋁分散(san)(san)液。納(na)米氧化(hua)(hua)(hua)鋁分散(san)(san)液具...
目前唯一可以提(ti)供整體平面(mian)(mian)化的表面(mian)(mian)精加工技術(shu)就是超(chao)精密化學機械拋光技術(shu)（CMP）。二氧化鈰硬度小(xiao)、穩定(ding)性(xing)好、分散均(jun)一性(xing)好，可以得到較高的表面(mian)(mian)質量。
REM-3662 去膜劑(ji)是(shi)一種用于Wafer Bumping的專業液，獨特的產品組分能夠(gou)加(jia)速剝離，不攻擊錫（或者錫鉛），特別適(shi)用于高密(mi)度(du)錫球(qiu)工藝制程。
晶(jing)圓離(li)子(zi)去(qu)除(chu)劑(ji)用(yong)在晶(jing)圓工藝的(de)后處(chu)理，能有效地去(qu)除(chu)晶(jing)圓表面殘留的(de)雜質離(li)子(zi)濃度。需(xu)要(yao)詳細資料請(qing)聯(lian)系我們！
納鼎新材(cai)料已經成(cheng)功研發出高(gao)品質的板級(ji)封(feng)裝鍍(du)銅工藝REM-9500系列產品。專業(ye)的技(ji)術服務團隊，穩定優(you)異的產品，為您的板級(ji)封(feng)裝工藝保駕護航。
REM-9100 ME系列產品提供溫和的、防(fang)"賈凡尼效應"的微蝕刻體系，產品可分為"液(ye)/固（KPS）"和"液(ye)/液(ye)（H2O2）"兩種類(lei)型，客戶可根(gen)據實際需要選擇。
REM-6500 DS系列產品是利用高錳酸鉀的(de)強(qiang)氧化性(xing)去除鉆孔(kong)后(hou)留在孔(kong)壁(bi)上的(de)鉆污，該制程可(ke)以有效增強(qiang)內(nei)銅層與基材(cai)的(de)結合力，防止孔(kong)壁(bi)分離等不(bu)良的(de)產生(sheng)。
REM-3350 MP系列(lie)產品(pin)通過(guo)對線路(lu)板表(biao)面均勻(yun)、深(shen)度的微蝕，創造出獨一無二的溝壑(he)狀銅表(biao)面，為(wei)后(hou)續的貼(tie)合制程，包括化錫、化銀制程 提供(gong)優異的板面預(yu)處理。
REM-2210 CU系(xi)列(lie)產品是一款獨(du)特的(de)酸性鍍(du)銅(tong)體系(xi)，可以填(tian)平各(ge)種(zhong)尺(chi)寸的(de)微盲孔，同時使得表面鍍(du)銅(tong)厚度(du)最小(xiao)，后(hou)續的(de)電鍍(du)制程(cheng)不 再需要減(jian)銅(tong)的(de)工(gong)藝。
REM-2615 PP系(xi)列產(chan)(chan)品(pin)具有出色的均鍍(du)能力，可以在孔內中心電(dian)鍍(du)所需的厚度，同時板面的銅厚最少。適(shi)用于微(wei)盲孔和高縱橫(heng)比的孔，是傳統酸銅的完美替代(dai)產(chan)(chan)品(pin)。
REM-3630 AG 系列產(chan)品(pin)是一款(kuan)穩(wen)定的沉銀產(chan)品(pin)，主要使用(yong)在(zai)PCB/FPC等印刷線路板銅(tong)面(mian)的最終處理制程。
REM-3310 系列(lie)產品是通過在PCB鉆(zhan)孔內均(jun)勻(yun)沉(chen)積一層黑(hei)色(se)納(na)米碳膜，提供后續(xu)電(dian)鍍作業的導電(dian)載體。如配合使(shi)用 本(ben)公司膨松(song)和(he)除(chu)膠渣產品，效(xiao)果更(geng)佳(jia)。
Graphite Colloid是一款微(wei)堿性(xing)、含均勻分散懸浮粒的水性(xing)溶液，可用于(yu)FPC/PCB鍍銅制程(cheng)的孔內金屬(shu)化工藝。
