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沉錫工藝

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產品描述

產品(pin)描述

該系列(lie)產品是在IC載板的(de)銅面上(shang)沉積厚度均勻的(de)錫,從(cong)而起(qi)到保護載板線路和達到電性能(neng)的(de)特殊(shu)要求,該產品非常適用于細線路IC載板的(de)最終表面處理(li)。


產品特點

1.工作液(ye)壽命(ming)長(chang),可耐受較高的銅(tong)離子;

2.優(you)異的保護(hu)劑性能,防(fang)止過程中的錫沉積;

3.純錫面耐受高溫,保存(cun)時(shi)間(jian)更長;

4.關鍵(jian)組分可分析,生(sheng)產過程可控。


板面沉(chen)錫外觀

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