產(chan)品描(miao)述

REM-2615 PP系列(lie)產品具有出(chu)色(se)的均(jun)鍍能力，可以在(zai)孔內中心電鍍所(suo)需的厚(hou)度，同時板面的銅(tong)厚(hou)最少。適用于微盲孔和高縱(zong)橫比的孔，是傳(chuan)統酸(suan)銅(tong)的完美替代產品。

產品優(you)點

1.出色的厚度均勻性，可靠的熱循環性能；

2.出色的深度能力(li)：減少循(xun)環時間達70%；

3.減少銅陽極和阻焊(han)膜的消耗；

4.適(shi)合目前更厚的高密度(du)面板。

工藝介紹(shao)

REM-2615 PP產品比(bi)傳統直流方法在(zai)(zai)更(geng)短的(de)(de)(de)時(shi)間(jian)內提供更(geng)一(yi)致的(de)(de)(de)電鍍層，從而使用戶(hu)能夠提高整體產量(liang)。它可以在(zai)(zai)孔的(de)(de)(de)中心電鍍所需的(de)(de)(de)厚(hou)度，同時(shi)在(zai)(zai)電路板(ban)的(de)(de)(de)表面電鍍銅厚(hou)最少，大大減(jian)少了銅陽極和(he)阻焊(han)膜(mo)的(de)(de)(de)消耗。均勻的(de)(de)(de)銅分(fen)布可以減(jian)少干膜(mo)厚(hou)度，從而降(jiang)低運營成本。

工藝能(neng)力(li)

板厚(hou)微觀分布

生產能力(li)

3.2mm；13∶1縱(zong)橫比(bi)