我國半導體封(feng)裝技術正處(chu)在成熟期與(yu)快速增長期，而IC載(zai)板是電(dian)子封(feng)測中的重要材料。未來IC載(zai)板市(shi)場空(kong)間巨大，發展潛力十(shi)足。

蘇州(zhou)納鼎新材料掌(zhang)握“核心”技術，已經具備了IC載板全制程藥水的(de)生產(chan)(chan)能力，能夠為IC載板廠商提供濕制程產(chan)(chan)品的(de)“一站(zhan)式”解決方案。

減(jian)銅(tong)又稱減(jian)薄銅(tong)，是(shi)通過藥水對銅(tong)面(mian)的微蝕作用(yong)，使銅(tong)面(mian)厚(hou)度均勻減(jian)薄，以便于后續生(sheng)產的工藝(yi)流程(cheng)。減(jian)銅(tong)工藝(yi)的目的是(shi)使面(mian)銅(tong)厚(hou)度達到均勻的標準。

我公司研發的REM-9380系列產品能夠完美勝任IC載板減銅工藝，相比傳統藥水更具優點：

1.銅層去除，不影響線路解析度；

2.應用廣(guang)泛，可用于SAP和M-SAP工藝；

3.穩(wen)定高效(xiao)的(de)減銅，操作簡單可靠；

4.成分(fen)可分(fen)析，生產(chan)過(guo)程可控。